金立S11首次使用上了联发科的HelioP23处理器，金立S11也是Helio P23处理器的首发机型，Helio P23采用16nm制造工艺，拥有8个A53核心，核心频率高达2.5GHz，加入了Imagiq 2.0系统，针对拍照进行了优化，并且集成了全新的4G基带，上下行速率分别为150Mbit/s和300Mbit/s，拥有ET2.0技术技术带来更低的功耗。

Helio P23采用八核ARMCortex-A53处理器，性能高达2.3GHz（单核场景色下最高主频可达2.5GHz），搭载联发科技最CorePilot技术，可以针对智智能手机进行节能排程、温度管理以及使用者体验监控等控制，以高性能配置打造可靠、续航力最佳的用户体验。GPU也升级到全新Mali-G71 MP2，核心频率可达770MHz。支持LPDDR4x内存（最大可才6GB）带来更大内存带宽和最佳性能表现，也可选择搭载LPDDR3内存。联发科Helio P23使用台积电16纳米FinFET制程，以带来更省电的体验。

Helio P23专门针对拍照，支持联发科技 Imagiq 2.0技术配合多款尖端拍照功能，可以让主流级的智能手机也拥有出色的拍照效果和体验。Helio P23最高支持双1300万像素双摄组合，包括支持彩色＋彩色、彩色＋单色传感器。同时支持广角＋远摄镜头，可以拍出令人惊艳的效果，包括实时景深、弱光拍摄品质效果、多帧降噪或高达10倍光学变焦，且支持最多24MP的媲美单反相机的效果。Imagiq 2.0技术可将影像重叠，将画面颗粒降至最低，在一般或弱光环境下均可支持降噪、色差修正及影像动态补偿等功能。搭载联发科技曦力 P23 处理器的手机可以随时随地拍出生动且效果惊人的照片及影像。

Helio P23使用联发科最新4GLTE全球全模（WorldMode）调制解调器，支持最高Cat-7（下行）/ Cat-13（上行），具有极佳的稳定性。TAS 2.0智能天线技术进一步强化联发科技产品的续航力及用户经验。优化的天线组合方案以低功耗提供稳定的通讯能力，同时支持北美市场全新的 600MHz 带宽。同时提供4G LTE双卡均支持 VoLT / ViLTE语音视频双解决方案，双卡均可提供稳定可靠的使用体验。 除此之外，联发科HelioP23平台还支持multi-GNSS多重全球导航卫星系统（GPS/GLONASS或GPS/Baidu）、蓝牙、FM广播及快速的802.11n Wi-Fi联机。

通过安兔兔可以看到，金立S11采用联发科最新发布的Helio P23处理器，拥有8个A53核心，核心频率高达2.5GHz，另外使用上4GB的内存，带来更好的系统性能，另外提供64GB的机身储存规格，拥有5.99英寸屏幕，分辨率高达2160x1080，拥有18：9的屏幕比例，摄像头方面，采用了1600万像素 500万像素双摄像头，还有1600万 800万像素的前置摄像头。

金立S11整体性能非常出色，可以看到安兔兔跑分有65006分，分数属于中游水平，Helio P23凭借2.5Ghz的高频，让Helio P23的性能超越高通骁龙625的性能。3D性能方面，Mali-G71 MP2性能上有一定的提升，但受限与只有双核心的架构，3D性能和高端CPU还是有一定的差距，对于日常的游戏操作Mali-G71 MP2的性能已经能很好应付，对于时下的手机游戏也可以应付自如。