半导体是指在常温下导电性能介于绝缘体与导体之间的材料。常见的半导体 包括硅、锗等元素半导体及砷化镓、碳化硅、氮化镓等化合物半导体。半导体可以分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。

半导体相关重要产品为芯片、器件/模块等，其主要制作原材料为衬底或外延片。其中：芯片是将晶圆上已经完成的具备特定电学性能的集成电路产品切割成 一个个小单元；器件/模块是由单个或数个芯片及电容、电阻等元件经过设计、 制造及封装/组装、测试等工序组成的具备一定功能的整体模块化集成电路产品。

芯片需要设计，即把程序“装”进去，印制到晶圆上（半导体材料），再切割成一个个小的就是芯片，好多个有功能的芯片联合到一块，配上电容、电阻等，就成集成电路产品了。

其产业链 整体构成，主要产品及应用领域情况如下图：

半导体上游产业链主要为制造材料供应商、封装材料供应商和关键设备供应 商。

半导体制造主要产业链主要包括半导体设计、外延加工、晶圆制造和封装测 试，最后按终端客户需求进行集成或直接销售。其中各个环节所处生产相关位置 以及其主要生产产品如下：

衬底：沿特定的结晶方向将晶体切割、研磨、抛光，得到具有特定晶面和适 当电学、光学和机械特性，用于生长外延层或制造芯片的洁净单晶圆薄片。

外延：在衬底的基础上，经过外延工艺生长出特定单晶薄膜，衬底晶片和外 延薄膜合称外延片。如果外延薄膜和衬底的材料相同，称为同质外延；如果外延 薄膜和衬底材料不同，称为异质外延。

设计：根据特定需求进行的芯片或器件/模块电路结构等方面的设计工作。

晶圆制造：在衬底或外延片表面加工制作各种电路元件结构并具有特定电性 功能的集成电路产品的制造过程。

封测：包括封装和测试，其中封装是指将单个或数个芯片及电容、电阻等元 件及布线互连在一起，制作介质基片上，装入特制的管壳，封装的主要作用有： 1、实现电路功能和结构集成；2、保护集成电路产品免受外界影响而能稳定可靠 地工作；3、通过封装的不同形式，可以方便地装配（焊接）于各类整机；测试 是指将制作完成的芯片或器件/模块进行性能与结构等方面的测试。

其他集成：根据下游客户不同需求进一步集成。