援引solidot消息透露，国企紫光集团旗下的紫光展锐计划于 2020 年下半年推出新一代通信标准 5G 的 SoC 半导体产品，整合核心处理器及 5G 调制解调器，以对抗全球最大的半导体企业如美国高通等。

华为旗下的海思预计最快 2019 年底前就会推出 5G SoC 整合式的芯片，应用于自家的高端手机。紫光展锐目前有 4500 名员工，约有 9 成为工程师，大约有 1000 多名工程人员正进行 5G 相关芯片的开发。

此前展锐已经发布了春藤510 5G平台，采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，单芯片统一支持2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz频段、100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。

编辑点评：目前来看，华为海思的研发进度是最快的，并且拥有超强的研发实力，而紫光集团基于5G芯片也同样不可小视，目前尚不知紫光5G SoC 主要应用的领域，但我们可以期待，未来5G市场，能够看到越来越多搭载自主品牌的芯片产品。

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