废话：小米笔记本已经发布了快半年了，一直从供应链的朋友嘴中各种哔哔，也有所耳闻。在网上部分媒体也做了不错的评测，但是一直很难找到关于工艺细节和产品设计的文章，作为”资深玩家“”同行“实在按耐不住心中的”拆机欲望“，背着老婆自掏腰包买了这台小米Air 13.3寸笔记本，满足下我的个人欲望。我05年接触电脑行业至今，拆的电脑无数，不同电脑的工艺方式也五花八门，大致可以总结为4种工艺方式：塑胶工艺、金属压铸含镁合金（碳钎维）工艺、铝合金冲压复合工艺、Unibody一体机身工艺。每种工艺都有自己独特优势和缺点，不能说谁一定好过谁之类的简单判定。

话不多说：言归正传，今天聊的是小米笔记本的工艺，我仅以行业和设计的角度挖掘产品的工艺细节，也试着揣摩一下小米笔记本团队，产品经理和开发经理的一些设计想法和优势之处。秉在学习和切磋的心态，如有不足之处，敬请指正，承让！

工艺深度解析---之键盘篇（话不多说看图！）

组件2：不锈钢金属压铸件

组件3：键盘组件

组件4：键盘

组件5：平头 D2.0T0.3 M/S 1.0*1.4 规格螺丝

工艺实现方式：

小米笔记本的键盘组装工艺方式大致为,将 组件2（不锈钢金属压铸件）---》通过治具用热熔胶固定在C壳组件上，----》得到一个组件1，----》装入键盘值组件1-----》打上54颗 1.0*1.45 的螺丝----》最后贴上黑色麦拉胶，整个键盘组件完成。

工艺点评：

这样工艺，特别是在组件1上能解决两个问题，1个是打螺丝方式固定键盘，一个是键盘定位避免便宜的问题，这个工艺非常的花成本。但我所知道的其他冲压金属模具笔记本往往就是省掉了这个工艺，直接靠一块金属板固定，比如联想的小新，很多人反馈小新键盘塌陷和偏位，就是因为省去了这个工艺而至。在这点上小米的设计团队在冲压工艺，金属壁只有1.0毫米的情况，能用这种方法，研发经理没有少花功夫，而且成本也会提升不上。但带来的体验更定要好于同类其他产品。最终结论，有想法也舍得花钱。

马后炮：

在使用冲压金属工艺的情况下，小米键盘工艺解决方案的确不错，但也无法解决由于冲压工艺本身原因，出现的下图出现的问题 “按压按键整机键盘联动”，这个问题但并不影响用户的正常使用。（为GIF图片）

话又说回来键盘工艺"能不能更好呢？”回头来看一下文本至远Air Book的做工工艺：

我设计的产品在键盘的工艺问题又是如何处理的呢？又能实现如何的用户体验呢？先看GIF图先（为GIF图片）

都是铝合金金属机身工艺，为什么会有不一样的表现结果呢？要实现键盘任何按压C壳不变型其他按键不联动，究竟用什么方案和工艺才能实现？我先抛出一些图，大家拿上瓜子、摆上凳子吹吹水

组件1：C壳组件

组件2 键盘（含背光）

组件3 镁合金支撑架

组件4

平头(银色） D2.0T0.3 M/S 1.0*1.45 规格螺丝

从键盘部分可以看出，小米笔记本Air 的做工比市面上大部分使用传统冲压的笔记本要好，不过Air Book使用CNC钻石切割，Unibody一体机身工艺，这种工艺有比小米笔记本Air 的要好很多，当然萝卜白菜各有所爱，Air Book在售价方面也是比较具备性价比。

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