近期,芯片行业是哀嚎一片,自然与美国有关,细节不便详述,来说说小米的芯片往事。
小米是国内较早投入大量资源进行芯片自研的手机品牌。2014年,小米从手机硬件研发团队中抽调出20人的小分队,组建松果公司。起初,目标宏大,瞄准芯片领域金字塔塔尖:以CPU为核心的手机SoC。
经过3年多的摸索,小米投入约10亿元人民币,搭建出规模达200多人的团队,最终推出小米第一款芯片澎湃S1。由此,小米成为全球仅有的4家能造芯的手机终端品牌之一,另外三家是耳熟能详的苹果、三星和华为。彼时,小米风头正盛。个人亲历在北工大体育馆的新品发布会,在自研芯片光环的加持下,雷军在舞台上的言辞都比以往激奋许多。首次搭载该款芯片的手机便是2017年年初发布的小米5C。
但大力未必出奇迹。随后,小米的芯片业务进展不顺,开始陷入僵局,第二代产品S2迟迟没有发布,最终松果公司进行改组,分拆出一家独立新公司,业务转向了IoT芯片。这意味着小米在芯片业务上的打法变了,不贪大求全,重新从ISP自研影像芯片和自研充电芯片等领域做起。
单点突破,虽然没有取得华为海思那么高的成就,但小米在影像、充电等领域的技术积累迅速提升,交付的体验也持续大幅提升。比如2021年发布的澎湃C1芯片,提供了强大、稳定的图像处理能力,配合自研的图像处理算法,能够在黑暗场景中提供更快、更精准的对焦性能,以及更精准的白平衡算法,精准还原复杂环境光环境。
对于这种改变,雷军也做过反思,他称,并非小米对芯片业务三心二意,缺乏持续投入的定力,而是因为我们对芯片业务理解不够深刻,错误估计了业务的难度,选择了错误的前进路径。
小米的芯片故事还在继续,相信未来,能看到更多“MIinside”的芯片产品亮相。(以上细节,在雷军新书《小米创业思考》里都有过讲述。)
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