近期，芯片行业是哀嚎一片，自然与美国有关，细节不便详述，来说说小米的芯片往事。

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小米是国内较早投入大量资源进行芯片自研的手机品牌。2014年，小米从手机硬件研发团队中抽调出20人的小分队，组建松果公司。起初，目标宏大，瞄准芯片领域金字塔塔尖：以CPU为核心的手机SoC。

经过3年多的摸索，小米投入约10亿元人民币，搭建出规模达200多人的团队，最终推出小米第一款芯片澎湃S1。由此，小米成为全球仅有的4家能造芯的手机终端品牌之一，另外三家是耳熟能详的苹果、三星和华为。彼时，小米风头正盛。个人亲历在北工大体育馆的新品发布会，在自研芯片光环的加持下，雷军在舞台上的言辞都比以往激奋许多。首次搭载该款芯片的手机便是2017年年初发布的小米5C。

​但大力未必出奇迹。随后，小米的芯片业务进展不顺，开始陷入僵局，第二代产品S2迟迟没有发布，最终松果公司进行改组，分拆出一家独立新公司，业务转向了IoT芯片。这意味着小米在芯片业务上的打法变了，不贪大求全，重新从ISP自研影像芯片和自研充电芯片等领域做起。

单点突破，虽然没有取得华为海思那么高的成就，但小米在影像、充电等领域的技术积累迅速提升，交付的体验也持续大幅提升。比如2021年发布的澎湃C1芯片，提供了强大、稳定的图像处理能力，配合自研的图像处理算法，能够在黑暗场景中提供更快、更精准的对焦性能，以及更精准的白平衡算法，精准还原复杂环境光环境。

对于这种改变，雷军也做过反思，他称，并非小米对芯片业务三心二意，缺乏持续投入的定力，而是因为我们对芯片业务理解不够深刻，错误估计了业务的难度，选择了错误的前进路径。

小米的芯片故事还在继续，相信未来，能看到更多“MIinside”的芯片产品亮相。（以上细节，在雷军新书《小米创业思考》里都有过讲述。）